PCB下篇：舉足輕重的原材料

發(fā)布時(shí)間： 2020-10-19 文章分類：電商動(dòng)態(tài)

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01 PCB產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游劃分明確，依次為上游原材料、中游基材、下游應(yīng)用。

PCB下篇：舉足輕重的原材料

PCB營(yíng)業(yè)成本中原材料成本的比重較高，約60-70%，所以，原材料板塊對(duì)PCB行業(yè)整體有較大的影響。PCB原材料還包括銅箔、銅球、半固化片、油墨等。

PCB下篇：舉足輕重的原材料

在眾多原材料中，覆銅板發(fā)揮著重要作用，占成本比重也最大，接近40%，其次是半固化片、金鹽、銅箔、銅球。

02覆銅板是構(gòu)成PCB的重要原材料

由于覆銅板成本比重最大，PCB的成本與覆銅板成本具有較大關(guān)系。覆銅板是通過(guò)用木漿紙或玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，浸在樹脂溶液中，并在一面或兩面用銅箔覆蓋，然后通過(guò)熱壓將其成型為板狀。

覆銅板是PCB制造的核心基材，銅箔、樹脂和玻璃纖維布三大原材料又是覆銅板的主要原材料，PCB的導(dǎo)電、絕緣和支撐這三大功能就是上述三者的功勞。CCL中，銅箔占CCL厚板成本的30%，薄板的50%；玻纖布占CCL厚板成本的40%、薄板的25%；環(huán)氧樹脂則占15%左右。

PCB下篇：舉足輕重的原材料

根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板主要有剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。剛性覆銅板主要包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板和金屬基板。撓性覆銅板根據(jù)基材可以分為聚氨樹脂覆銅板和聚酰亞胺覆銅板，主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等便攜式終端設(shè)備。

國(guó)內(nèi)覆銅板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)未出現(xiàn)大的變化，玻纖布基板覆銅板仍然是國(guó)內(nèi)產(chǎn)量占比最高的品種，占總產(chǎn)量的60.72%；另外，復(fù)合基板CEM-1和金屬基板覆銅板的占比有所提升。

03 覆銅板行業(yè)集中度較高，行業(yè)格局穩(wěn)定

覆銅板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對(duì)較大，全球覆銅板行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)集中和穩(wěn)定的格局。覆銅板企業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模較大，以設(shè)備為例，一臺(tái)壓機(jī)的價(jià)格在1200萬(wàn)元以上，構(gòu)建完整的生產(chǎn)線需要較大規(guī)模的資金投入；

且隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提高、環(huán)保及安全標(biāo)準(zhǔn)提高，企業(yè)在生產(chǎn)工藝設(shè)備、安全及環(huán)保設(shè)備、研發(fā)設(shè)施以及人員儲(chǔ)備方面的投資也會(huì)逐步增加。其次，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)具有穩(wěn)定的下游客戶，新客戶需要的認(rèn)證時(shí)間較長(zhǎng)，一般情況下客戶不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。

前十大覆銅板廠商占據(jù)市場(chǎng)74%的份額；產(chǎn)值最大的前三家公司分別是建滔集團(tuán)、生益科技和南亞塑膠，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計(jì)超過(guò)37%，全球覆銅板行業(yè)已經(jīng)形成相對(duì)集中的穩(wěn)定的格局。

PCB下篇：舉足輕重的原材料

04 銅箔在PCB材料中的重要性

銅箔由銅與一定比例的其他金屬混合打制而成，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔；它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的重要功效。銅箔作為PCB的導(dǎo)電體用于外層，單面或雙面PCB板不能使用銅箔而只采用覆銅板作為基板，銅箔僅用于4層及以上多層板的生產(chǎn)，每張多層板只需兩片銅箔即可，銅箔用量與層數(shù)無(wú)關(guān)。銅箔通常用微米來(lái)表示其厚度，越薄越寬的銅箔技術(shù)難度越大，越難生產(chǎn)。

電子銅箔根據(jù)制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔工藝較電解銅箔來(lái)說(shuō)，工藝更為復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。目前全球90%以上的銅箔為電解銅箔。銅箔的價(jià)格主要取決于銅的價(jià)格變化。銅價(jià)處于下降趨勢(shì)時(shí)，有利于PCB企業(yè)降低生產(chǎn)成本；銅價(jià)升高時(shí)，銅箔廠商將把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。通過(guò)分析，銅箔每漲價(jià)10%，PCB成本就會(huì)增加1.6%-2.35%。

05銅箔受電解銅價(jià)格影響銅

國(guó)際銅價(jià)近十年間呈現(xiàn)震蕩現(xiàn)象，2016年至2017年，受政策和供需關(guān)系影響，銅價(jià)經(jīng)歷了價(jià)格低谷和高峰時(shí)刻。2017年國(guó)內(nèi)電解銅價(jià)格總體呈現(xiàn)出先降后升的趨勢(shì)，在11月達(dá)到最高點(diǎn)。截至2020年10月9日，中國(guó)電解銅每噸的平均價(jià)格在51565元。

06國(guó)內(nèi)電子銅箔子行業(yè)均有布局，行業(yè)格局有望進(jìn)一步優(yōu)化

目前，亞太地區(qū)是全球最大的銅箔生產(chǎn)地區(qū)，而中國(guó)則是亞太地區(qū)第一大生產(chǎn)國(guó)家。雖然中國(guó)占據(jù)了最大的產(chǎn)量，但是卻低端有余，高端不足。

2019年，國(guó)內(nèi)用于CCL、PCB的標(biāo)準(zhǔn)銅箔的供過(guò)于求，其中需求量為30萬(wàn)噸，產(chǎn)能為34.65萬(wàn)噸。同年，國(guó)內(nèi)用于電池?zé)舻鹊匿囯娿~箔也呈現(xiàn)出供過(guò)于求，其需求量約為13.84萬(wàn)噸，產(chǎn)能則達(dá)到23.59萬(wàn)噸。我們預(yù)測(cè)2020年，中國(guó)電子銅箔市場(chǎng)上將持續(xù)供給大于需求現(xiàn)象，特別是鋰電銅市場(chǎng)。未來(lái)幾年，中國(guó)電子銅箔行業(yè)將淘汰生產(chǎn)水平低、同質(zhì)化產(chǎn)品嚴(yán)重的企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。

目前本土企業(yè)在鋰電銅箔方面表現(xiàn)較為優(yōu)異，部分企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)5um甚至4um鋰電銅箔，領(lǐng)先國(guó)際水平；在標(biāo)準(zhǔn)銅箔方面，仍由外資企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域均出現(xiàn)較為突出的企業(yè)，其中鋰電銅箔企業(yè)主要有諾德股份、靈寶華鑫、嘉元科技、安徽銅冠、中一科技等，行業(yè)前五的鋰電銅箔出貨量占總鋰電銅箔出貨量的72%；在標(biāo)準(zhǔn)銅箔領(lǐng)域，主要有建滔集團(tuán)、長(zhǎng)春化工、南亞銅箔、安徽銅冠等。當(dāng)前鋰電銅箔市場(chǎng)尚處于成長(zhǎng)階段，是未來(lái)電解銅箔發(fā)展的主要推動(dòng)力，標(biāo)準(zhǔn)銅箔細(xì)分市場(chǎng)仍是企業(yè)需要關(guān)注的領(lǐng)域。

總的來(lái)說(shuō)，原材料成本占據(jù)PCB成本的60%，其價(jià)格波動(dòng)成本對(duì)PCB行業(yè)整體發(fā)展產(chǎn)生不小影響，PCB原材料是業(yè)內(nèi)企業(yè)不容忽視的板塊。