2020年第一季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受疫情影響較小，依然保持較快速度增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)（其中設(shè)計(jì)業(yè)增速最高），但預(yù)計(jì)二、三季度會(huì)呈下降趨勢(shì)，若全球疫情得到控制，四季度市場(chǎng)將好轉(zhuǎn)。盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上半年總體平穩(wěn)增長(zhǎng)，但仍難掩“大而不強(qiáng)”“快而不優(yōu)”等突出問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然存在諸多隱憂。

01引言

當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)以其重要的戰(zhàn)略地位逐漸成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)、全球關(guān)注的核心焦點(diǎn)。在此新形勢(shì)下：一方面，集成電路技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展步入新階段，我國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力將轉(zhuǎn)變?yōu)樽畲蟮谋容^優(yōu)勢(shì)，有望通過(guò)構(gòu)建基于國(guó)內(nèi)大規(guī)模市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)價(jià)值鏈，產(chǎn)生集聚創(chuàng)新要素的“虹吸效應(yīng)”，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。

另一方面，中美高科技博弈逐漸成為中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)，國(guó)際環(huán)境繼續(xù)深度調(diào)整，發(fā)展環(huán)境的諸多變化，將對(duì)全球集成電路供應(yīng)鏈體系的走勢(shì)產(chǎn)生潛在的重大影響，我國(guó)必須突破傳統(tǒng)創(chuàng)新組織和模式，探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，以盡快實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵產(chǎn)品的自主可控。未來(lái)五年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展快車道的關(guān)鍵時(shí)期，應(yīng)對(duì)上述問(wèn)題深刻探討，以有效應(yīng)對(duì)新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)。

02  上半年全球及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況    

SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額1046億美元，同比增長(zhǎng)6.9%。而第二季度全球市場(chǎng)增速則略有下滑，較去年同期成長(zhǎng)5.1％。上半年全球增速為4.5%。從區(qū)域上看，上半年美洲地區(qū)銷售強(qiáng)勁，成長(zhǎng)最驚人，較去年同期成長(zhǎng)18.5％，大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)5％，亞太／所有其他地區(qū)成長(zhǎng)1％，但日本和歐洲分別下跌1.5％和8％。

而從全年看，根據(jù)WSTS發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到4260億美元，相較于2019年的4123億成長(zhǎng)3.3％，2021年則會(huì)成長(zhǎng)6.2％。不過(guò)相關(guān)機(jī)構(gòu)也提示，今年第二季半導(dǎo)體銷售雖然維持穩(wěn)定，但由于持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍存在很大不確定性。

從國(guó)內(nèi)情況看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2020年第一季度保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1472.7億元，同比增長(zhǎng)15.6%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最高，主要是國(guó)內(nèi)規(guī)模較大設(shè)計(jì)企業(yè)的拉動(dòng)，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)25.2%，銷售額為574.4億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)15.1%，銷售額為451.4億元；封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)5.7%，銷售額446.9億元。

在進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年1-3月中國(guó)進(jìn)口集成電路1161.2億塊，同比增長(zhǎng)32.5%；進(jìn)口金額721.1億美元，同比增長(zhǎng)10.6%。出口集成電路532.2億塊，同比增長(zhǎng)15.4%；出口金額239.5億美元，同比增長(zhǎng)9.5%?？傮w而言，2020年國(guó)內(nèi)第一季度集成電路產(chǎn)業(yè)受疫情影響較小，依然保持較快速度增長(zhǎng)。但中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)2020年第二、三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)都會(huì)呈下降趨勢(shì)，如果全球疫情得到控制，2020年第四季市場(chǎng)將好轉(zhuǎn)。

03從上半年我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看到的三個(gè)隱憂

盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上半年呈現(xiàn)總體平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但仍然難掩“大而不強(qiáng)”“快而不優(yōu)”等突出問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然存在諸多隱憂。

（1）企業(yè)多而不強(qiáng)，依然無(wú)法破解低端鎖定的格局

近十年來(lái)，我國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)（全部企業(yè)狀態(tài)）注冊(cè)總量逐年攀升。據(jù)天眼查相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，以工商登記為準(zhǔn)，僅2020年上半年我國(guó)就新增集成電路相關(guān)企業(yè)近2.6萬(wàn)家，其中，第二季度新增超過(guò)1.7萬(wàn)家，較去年同比增長(zhǎng)超30%。

從產(chǎn)品層面看，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)品覆蓋全面，幾乎在各個(gè)主要集成電路領(lǐng)域都不缺乏國(guó)內(nèi)企業(yè)的參與，甚至在某些產(chǎn)品上，例如模擬集成電路、存儲(chǔ)器主控、藍(lán)牙、人工智能芯片等細(xì)分領(lǐng)域，我國(guó)參與同一賽道競(jìng)爭(zhēng)的集成電路企業(yè)接近百家。

但盡管如此，我國(guó)大部分企業(yè)提供的集成電路產(chǎn)品仍無(wú)法獲得高價(jià)值量和高端市場(chǎng)份額，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，我國(guó)排名前100的集成電路設(shè)計(jì)公司的毛利率一直徘徊在30%左右，而國(guó)際領(lǐng)先水平約為40%-50%。在藍(lán)牙、存儲(chǔ)器主控這些扎堆創(chuàng)業(yè)的領(lǐng)域，80%以上高端市場(chǎng)的供應(yīng)商仍然是來(lái)自美國(guó)、歐洲的巨頭企業(yè)。

（2）基礎(chǔ)環(huán)節(jié)受制于人的局面尚未得到根本性改變

2020年上半年，美國(guó)對(duì)華為制裁持續(xù)擴(kuò)大化，新規(guī)則嚴(yán)格限制華為使用美國(guó)的技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體芯片。由于臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)線中美國(guó)技術(shù)和設(shè)備占比較高，華為被迫結(jié)束與臺(tái)積電的合作，華為海思自研SoC也面臨極大阻礙。

這一事件再次凸顯我國(guó)在集成電路先進(jìn)工藝、設(shè)備和材料、EDA等環(huán)節(jié)受美國(guó)制約極其嚴(yán)重，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)尚不能實(shí)現(xiàn)自主可控，無(wú)法對(duì)我國(guó)超過(guò)萬(wàn)億的集成電路市場(chǎng)需求提供設(shè)備材料和產(chǎn)能保障。光刻機(jī)、前道量測(cè)設(shè)備、高端離子注入機(jī)、光刻膠等幾個(gè)領(lǐng)域的突破難度極其大，主要體現(xiàn)在專業(yè)人才和長(zhǎng)期研發(fā)投入都嚴(yán)重不足。

例如全球領(lǐng)先的光刻機(jī)巨頭ASML近十年研發(fā)費(fèi)用支出超過(guò)90億歐元（約735億人民幣），研發(fā)人員接近萬(wàn)人。

而我國(guó)承擔(dān)光刻機(jī)研制這一重大戰(zhàn)略任務(wù)的上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司近十年的研發(fā)投入力度僅為6億人民幣，與ASML差距100倍以上，而國(guó)內(nèi)與光刻機(jī)研發(fā)有關(guān)的專業(yè)人才總量也就千余人，不及ASML一家企業(yè)的1/10。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)通過(guò)直接購(gòu)買或跟蹤研仿加速?gòu)浹a(bǔ)技術(shù)差距的窗口正在逐漸關(guān)閉，多年積累的技術(shù)空心化問(wèn)題也逐步顯現(xiàn)，我國(guó)對(duì)基礎(chǔ)和共性技術(shù)自主掌控的迫切需求前所未有。

 （3）部分領(lǐng)域低水平重復(fù)建設(shè)的現(xiàn)象愈演愈烈

2020年以來(lái)，國(guó)家發(fā)改委首次明確新型基礎(chǔ)設(shè)施的范圍，而集成電路作為支撐新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要信息載體，又被推向風(fēng)口。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年已有超4個(gè)省份、6個(gè)城市出臺(tái)的新基建政策中提及集成電路。受政策引導(dǎo)影響，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年依舊保持著密集的重大項(xiàng)目建設(shè)投資頻率。例如，繼前些年大硅片領(lǐng)域出現(xiàn)項(xiàng)目扎堆情況后，2020年上半年在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域又出現(xiàn)類似情況。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅在2020年前兩個(gè)季度，國(guó)內(nèi)就有接近20個(gè)地區(qū)簽約或者開(kāi)工建設(shè)了化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，規(guī)劃總投資超過(guò)600億元，加上前兩年建設(shè)目前已經(jīng)投產(chǎn)的18條產(chǎn)線，目前我國(guó)在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)線投資已經(jīng)接近40條，并且今年規(guī)劃建設(shè)的80%的項(xiàng)目落地在國(guó)內(nèi)二三線，甚至四線城市，普遍是些集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，沒(méi)有相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)經(jīng)驗(yàn)的地區(qū)，因此這些項(xiàng)目的可持續(xù)性和運(yùn)營(yíng)能力引發(fā)了業(yè)界的普遍憂慮。

集成電路作為高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，有其自身的產(chǎn)業(yè)規(guī)律和特點(diǎn)，資本投入和產(chǎn)能建設(shè)雖可以在一定程度上推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但如果地方政府不顧自身?xiàng)l件，盲目跟風(fēng)投資，并且存在急功近利和相互競(jìng)爭(zhēng)攀比的思想，在產(chǎn)業(yè)鏈的某些環(huán)節(jié)上進(jìn)行不必要的重復(fù)建設(shè)和過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)，不僅無(wú)法發(fā)揮自身的資源和產(chǎn)業(yè)環(huán)境之優(yōu)勢(shì)去發(fā)展合適的產(chǎn)業(yè)，也使得全國(guó)各城市之間由于“項(xiàng)目雷同”造成資源浪費(fèi)，相互之間也無(wú)法實(shí)現(xiàn)區(qū)域性的分工和相應(yīng)的協(xié)作，使得產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)加速集聚。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展表現(xiàn)出三大趨勢(shì)：中美技術(shù)脫鉤下的不確定性；政府干預(yù)力度加強(qiáng)；新材料、新架構(gòu)助推諸多顛覆性技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需：把握市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮內(nèi)需潛力，以新型舉國(guó)體制突破傳統(tǒng)創(chuàng)新組織和模式，加大力度投入基礎(chǔ)性、顛覆性技術(shù)研究，集中力量進(jìn)行關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加強(qiáng)宏觀規(guī)劃，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

04 從上半年全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展看到的三大趨勢(shì)

（1） 中美科技趨向“脫鉤”，增加產(chǎn)業(yè)不確定性

2018年以來(lái)，美國(guó)對(duì)中國(guó)的科技封鎖呈現(xiàn)頻發(fā)與全面的常態(tài)化狀態(tài)

（2）政府不斷干預(yù)集成電路產(chǎn)業(yè)，力度逐步加強(qiáng)

集成電路產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的各個(gè)階段都離不開(kāi)政府的干預(yù)：在起步期，政府通過(guò)公共采購(gòu)、關(guān)稅保護(hù)為集成電路企業(yè)提供最初的啟動(dòng)市場(chǎng)，使集成電路產(chǎn)業(yè)迅速形成規(guī)模；在成長(zhǎng)期，政府利用研發(fā)補(bǔ)貼、放松產(chǎn)業(yè)管制、專利保護(hù)等措施，推動(dòng)技術(shù)的躍進(jìn)，保證技術(shù)難以被復(fù)制；在成熟期，政府通過(guò)談判、援助、開(kāi)展反傾銷調(diào)查等多元化手段促進(jìn)集成電路產(chǎn)品出口，維持或擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

可以說(shuō)，集成電路技術(shù)的每個(gè)關(guān)鍵階段都離不開(kāi)政府的戰(zhàn)略扶持。但近年來(lái)，受地緣政治和集成電路作為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略物資儲(chǔ)備的地位愈加明顯等因素影響，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的干預(yù)力度逐步加強(qiáng)。

美國(guó)國(guó)防部下屬的國(guó)防研究與工程現(xiàn)代化局對(duì)其監(jiān)管的11項(xiàng)尖端技術(shù)在優(yōu)先順序上進(jìn)行了調(diào)整，將微電子位列第一，理由是因?yàn)?ldquo;當(dāng)今這個(gè)時(shí)代的一切都依賴微電子技術(shù)”。歐盟緊隨其后推出提振本地芯片生產(chǎn)的計(jì)劃，預(yù)計(jì)引發(fā)超過(guò)340億美元的公共投資，比其2018年制定的投資目標(biāo)多出5倍。

日本政府也一改以往支持企業(yè)在海外投資的姿態(tài)，更積極的希望吸引國(guó)際領(lǐng)先的芯片制造商在日本建立先進(jìn)工藝產(chǎn)線，并計(jì)劃未來(lái)數(shù)年向在日本建廠的海外芯片商提供總計(jì)數(shù)十億美元的資金，以促進(jìn)日本在集成電路行業(yè)的發(fā)展。而中國(guó)大陸，也在2020年出臺(tái)了新的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，不僅拓寬產(chǎn)業(yè)鏈支持范圍，還提出了最高十年免稅的政策優(yōu)惠，在支持力度上極大提升。可以看出，華為事件之后，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的政治屬性明顯上升。

（3）進(jìn)入后摩爾時(shí)代，諸多顛覆性技術(shù)受到關(guān)注

摩爾定律放緩算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)大變革的時(shí)代圍繞新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料新型磁性材料和新型阻變材料三代化合物半導(dǎo)體材料、絕緣材料、高分子材料開(kāi)源SoC芯片設(shè)計(jì)高級(jí)抽象硬件描述語(yǔ)言基于IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法芯粒異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律的新路徑。

總之，國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)和社會(huì)發(fā)展迫切需要集成電路技術(shù)的重大突破來(lái)提供強(qiáng)大支撐，顛覆性技術(shù)使原本的技術(shù)生命周期斷裂，并形成新的替代技術(shù)軌道，因此對(duì)集成電路顛覆性創(chuàng)新技術(shù)的布局已經(jīng)上升為國(guó)家戰(zhàn)略爭(zhēng)奪的關(guān)口地帶。

05對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)建議 

（1）國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)，需把握住超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

美國(guó)針對(duì)中國(guó)實(shí)施的技術(shù)“脫鉤”已經(jīng)倒逼中國(guó)集成電路企業(yè)必須利用內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模，通過(guò)構(gòu)建“以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體的新國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)”格局，來(lái)促進(jìn)本土企業(yè)自主創(chuàng)新能力體系的提升。

具體建議：

一是發(fā)揮超大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力，以新基建、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等需求為牽引，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能電網(wǎng)、高鐵、超高清視頻等重點(diǎn)場(chǎng)景，以系統(tǒng)級(jí)行業(yè)龍頭企業(yè)為主體，聯(lián)動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)，加快建立適應(yīng)國(guó)內(nèi)最終需求的集成電路供給體系，打造基于國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈體系的“內(nèi)循環(huán)”生態(tài)，形成超大規(guī)模市場(chǎng)與供給能力提升之間的良性循環(huán)；

二是加強(qiáng)對(duì)歐、對(duì)日和對(duì)東盟合作，以推動(dòng)高質(zhì)量共建“一帶一路”為重點(diǎn)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)對(duì)外實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展，主動(dòng)向世界開(kāi)放市場(chǎng)，持續(xù)鞏固中國(guó)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及技術(shù)創(chuàng)新紐帶，維護(hù)全球集成電路供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的韌性和活力。

（2）積極探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制

在世界新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革同我國(guó)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的歷史性交匯期，關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)、突破與創(chuàng)新比以往任何時(shí)候都更為重要、更為迫切。要強(qiáng)化戰(zhàn)略導(dǎo)向和目標(biāo)引導(dǎo)，在關(guān)鍵領(lǐng)域、“卡脖子”的地方下大功夫，集合精銳力量，做出戰(zhàn)略性安排。

具體建議：

一是探索重大科技任務(wù)集中力量辦大事的組織模式，集中資源解決EUV光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。以“兩彈一星”時(shí)期取得巨大成功的“兩總系統(tǒng)”為基本框架，構(gòu)建國(guó)家意志與創(chuàng)新主體利益相綁定的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)，形成推進(jìn)光刻機(jī)攻關(guān)突破的強(qiáng)大合力；

二是進(jìn)一步提升集成電路企業(yè)家和技術(shù)專家在國(guó)家級(jí)集成電路重大科技攻關(guān)中的話語(yǔ)權(quán)，在相關(guān)財(cái)政預(yù)算中，設(shè)立專門(mén)面向企業(yè)和高校協(xié)同創(chuàng)新的支持渠道，按照“企業(yè)出題，揭榜掛帥”的模式，鼓勵(lì)一家或多家企業(yè)聯(lián)合高校共同申請(qǐng)面向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的科技創(chuàng)新項(xiàng)目，同時(shí)要求企業(yè)按照一定比例配套資金，分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。

（3）加大力度投入基礎(chǔ)性、顛覆性技術(shù)研究

顛覆性技術(shù)是“可改變游戲規(guī)則”但可能面臨巨大風(fēng)險(xiǎn)的前沿技術(shù)，往往來(lái)源于原始性、重要的基礎(chǔ)理論的發(fā)現(xiàn)和突破。中國(guó)要想早日實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量躍升，在推進(jìn)現(xiàn)有集成電路技術(shù)繼續(xù)升級(jí)的同時(shí)，必須積極布局一系列關(guān)鍵性新研究領(lǐng)域，抓住新一輪全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，積極搶占集成電路技術(shù)創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)高地。

具體建議：

一是應(yīng)從全局高度重視集成電路領(lǐng)域重大顛覆性技術(shù)戰(zhàn)略研究，提升對(duì)這些顛覆性技術(shù)的科學(xué)見(jiàn)解和戰(zhàn)略認(rèn)知，進(jìn)一步加強(qiáng)前沿科技創(chuàng)新的頂層設(shè)計(jì)與統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，在關(guān)鍵集成電路領(lǐng)域謀劃從跟隨路徑變?yōu)橼s超引領(lǐng)軌道，為改變低端鎖定困境、引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展、建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)提供重要抓手；

二是在現(xiàn)有科技計(jì)劃管理體系之外設(shè)立相對(duì)獨(dú)立的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新計(jì)劃，支持國(guó)內(nèi)各類創(chuàng)新主體開(kāi)展更具有挑戰(zhàn)性、高風(fēng)險(xiǎn)性的創(chuàng)新活動(dòng)，發(fā)掘能為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)根本性轉(zhuǎn)變的技術(shù)。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)政策前瞻性和戰(zhàn)略性引導(dǎo)，推動(dòng)顛覆性技術(shù)的創(chuàng)新轉(zhuǎn)化，從思維、需求源頭到應(yīng)用終端形成有利于顛覆性創(chuàng)新的土壤。

（4）加強(qiáng)宏觀規(guī)劃，有序及合理引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國(guó)家要有合理的產(chǎn)業(yè)宏觀布局與規(guī)劃。對(duì)不同的區(qū)域應(yīng)當(dāng)有不同的體現(xiàn)，以此來(lái)引導(dǎo)全國(guó)各地，結(jié)合本身的特點(diǎn)，發(fā)展自己的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)區(qū)域特色的形成和產(chǎn)業(yè)差異化發(fā)展，鼓勵(lì)各區(qū)域逐步形成產(chǎn)業(yè)特色與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

具體建議：

一是國(guó)家產(chǎn)業(yè)扶持政策和主要投資基金要有針對(duì)性。國(guó)家相關(guān)部門(mén)及主要產(chǎn)業(yè)基金有必要探索建立相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)查和分析的模型和方法，應(yīng)區(qū)分研究哪些是中國(guó)集成電路產(chǎn)品適合發(fā)展的“有效市場(chǎng)”，為中國(guó)集成電路下一步精細(xì)化發(fā)展做好準(zhǔn)備，同時(shí)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)容量分析和產(chǎn)業(yè)安全預(yù)警，適時(shí)公布需求量大及需要進(jìn)口替代的核心集成電路產(chǎn)品相關(guān)的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目投資形成指導(dǎo)，對(duì)重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域和產(chǎn)品在資本投入和產(chǎn)能擴(kuò)充上有所傾斜，保障投資項(xiàng)目的質(zhì)量，引導(dǎo)重大項(xiàng)目的投資流向，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)合理有序發(fā)展；

二是把經(jīng)濟(jì)手段和市場(chǎng)調(diào)節(jié)緊密結(jié)合，要減少政府對(duì)經(jīng)營(yíng)性活動(dòng)的參與，努力創(chuàng)造一個(gè)有利于公平競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境。在項(xiàng)目審批、銀行貸款、土地征用等方面加強(qiáng)對(duì)企業(yè)投資行為的監(jiān)督和檢查，防止新的盲目投資。

加強(qiáng)信貸管理，商業(yè)銀行和宏觀調(diào)控部門(mén)要密切配合和協(xié)調(diào)，規(guī)范審貸程序，強(qiáng)化信貸審核，對(duì)扎堆建設(shè)的項(xiàng)目領(lǐng)域，以及能耗高、污染重、技術(shù)水平低的企業(yè)，從嚴(yán)控制貸款審核。

文章來(lái)源：CIC集成電路；

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