1、半導體“砍單風暴”來襲，消息稱有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量兩至三成

據(jù)報道，半導體“砍單風暴”正式來襲，面板驅動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成；部分消費性IC受通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。（新浪財經）

2、郭明錤稱消費電子需求難以改善：聯(lián)發(fā)科5G芯片已砍單35%、高通降15%

郭明錤近日表示，消費電子需求難振。最新調查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產品Q4訂單調整幅度達30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%–15%，目前SM8475與SM8550出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30%-40%，以利清庫存。（財聯(lián)社）

3、中金公司：復合銅箔具備三大優(yōu)勢，到2025年國內復合銅箔設備市場有望達130億元

中金公司認為，復合銅箔順應行業(yè)發(fā)展趨勢，是有潛力的新型鋰電負極集流體材料。復合銅箔具備三大優(yōu)勢：低成本、更安全和高能量密度。低成本：復合銅箔對銅材價格敏感度更低，原材料成本占比約40%-50%，明顯低于傳統(tǒng)電解銅箔的78%；更安全：復合銅箔具有“絕緣基材+輕薄導電層”結構，在電池內短路時，有效防止電池熱失控。高能量密度：高分子有機材料密度更低，可大幅降低復合集流體重量，并提升電池的重量能量密度。（證券時報）

4、拉卡拉獲2021年度第八屆“金松獎”最佳支付科技成果獎

近日，2021年度第八屆“金松獎”金融科技行業(yè)評選結果發(fā)布，拉卡拉獲得“最佳支付科技成果獎”。據(jù)悉，本屆“金松獎”金融科技行業(yè)評選圍繞鄉(xiāng)村振興、隱私保護、數(shù)據(jù)安全、金融信創(chuàng)等產業(yè)關注的焦點，有超百家企業(yè)164個項目參與角逐，相較去年同比增長20%。此次拉卡拉以“為中小微門店打造的一站式經營解決方案”獲獎。（電商報）

5、債市資產配置“難”、資金充裕“撞上”供給低谷，優(yōu)質資產認購“擠破頭”

5月份以來，資金淤積與資產配置難的局面，在債券市場愈加明顯。近一個多月來，資金價格持續(xù)維持低位……分析人士表示，4月以來，由于疫情沖擊導致貸款需求不足，銀行可配債資金明顯增加。與此同時，股票市場震蕩也使得更多的資金流入債券市場。這使得債券市場資金面愈發(fā)充裕，金融機構手中大量資金亟需配置資產。而從供給端來看，一級市場取消發(fā)行數(shù)量增多，有意愿發(fā)債的優(yōu)質企業(yè)相對較少，從另一方面加劇了當前資產配置難的局面。（上證報）

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